New ultra-robust Congatec module features direct-to-board memory and 11th generation Intel Core

カテゴリ：商品サービス

リリース発行企業：コンガテックジャパン株式会社

優れた耐衝撃性と耐振動性*本プレスリリースは、独congatec AGが、2021年7月14日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、新しい第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、メモリを基板直付けした、最高の耐衝撃性と耐振動性のコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。新しいCOM Express Type 6 コンピュータ・オン・モジュールは、-40℃～+85℃の幅広い温度範囲にも耐えられるように設計されており、交通機関やモビリティアプリケーションなど厳しい環境下における動作について、耐衝撃性と耐振動性で完全に適合しています。コンガテックは、価格に敏感なアプリケーション向けにコストを最適化した、0℃～60℃の拡張温度範囲に対応するIntel Celeron ベースの耐衝撃・耐振動のバリエーションも用意しています。Tiger Lakeマイクロアーキテクチャを搭載した、新しいレンジのコンピュータ・オン・モジュールの対象分野は、屋外やオフロードなど厳しい環境で使われる列車や商用車、建設機械、農業用車両、自動運転ロボット、その他さまざまなモバイルアプリケーションへの適用が見込まれます。デジタル化をおこなう際には、地震やその他のミッションクリティカルな事象に対する、重要なインフラストラクチャの保護（CIP: Critical Infrastructure Protection）が必要になってくるため、耐衝撃性と耐振動性が要求される据え置き型の装置も重要なアプリケーション分野です。これらすべてのアプリケーションは、最大4266 MT/sの超高速LPDDR4X RAMと、EMIクリティカルな環境でシングルフェイラートレランスと高いデータ伝送品質を実現する、インバンドエラー訂正コード（IBECC）を利用することができます。バリューパッケージには、COMとキャリアの堅牢な取付けオプション、アクティブとパッシブの冷却オプション、湿気や結露による腐食から保護するためのコンフォーマルコーティングのオプション、推奨されるキャリアボードのリスト、回路図、そして拡張温度範囲用の高い信頼性、耐衝撃性、耐振動性のコンポーネントが含まれています。このすばらしい製品群は、総合的なサービスによってさらに強化されます。そのサービスにはカスタムのシステム設計に対する衝撃/振動テスト、温度スクリーニング、高速信号のコンプライアンステスト、デザインインサービス、さらにコンガテックの組込みコンピュータ技術をいち早く使うために必要なすべてのトレーニングが含まれています。利点の詳細低消費電力で高密度の新しい第11世代Intel Core SoCを搭載したモジュールは、最先端のPCIe Gen4のサポートに加えて、以前のモジュールと比較して卓越したCPUパフォーマンスと、ほぼ3倍のGPUパフォーマンスを提供します。最も性能を要求されるグラフィックスとコンピューティングワークロードは、最大4コア、8スレッド、そして最大96個のグラフィックス実行ユニットにより、超堅牢なハードウェアで非常に高い並列処理スループットを実現します。統合されたグラフィックスは、8Kディスプレイや4x 4Kをサポートするだけではなく、畳み込みニューラルネットワーク（CNN: Convolutional Neural Network）の並列処理ユニットとして、あるいはAIやディープラーニングのアクセラレーターとして使用することもできます。AIアプリケーションを高速化するもう1つの機能は、ベクトル・ニューラル・ネットワーク命令（VNNI）をサポートする、CPUに統合されたIntel AVX-512命令ユニットです。OpenCV、OpenCL™ カーネル、その他の業界ツールとライブラリに最適化されたコールにより、Intel OpenVINO™ ソフトウェアツールキットを使用して、ワークロードをCPU、GPU、FPGA演算ユニット全体に拡張することができ、コンピュータビジョン、オーディオ、スピーチ、あるいは言語認識システムなど、AIワークロードを高速化することができます。TDPは12Wから28Wまでスケーラブルであり、完全に密閉されたパッシブ冷却のシステム設計を可能にします。すばらしいパフォーマンスで超堅牢なconga-TC570r COM Express Type 6 モジュールは、Time Sensitive Networking（TSN）やTime Coordinated Computing（TCC）、Realtime Systems社のReal Time Hypervisorのサポートを含み、リアルタイム処理をおこなうエッジコンピューティングにおけるバーチャルマシンとして、あるいはワークロードを統合するために利用することができるようになりました。超堅牢なCOM Express Compact Type 6 第11世代Intel Core（コードネームTiger Lake）搭載モジュールは、以下の標準コンフィグレーションが用意されており、ご要望に応じてカスタマイズも可能です。conga-TC570r COM Express Compactモジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc570r/コンガテックのIntel Tiger Lake搭載製品の発表に関する詳細は、以下のサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/jp/technologies/intel-tiger-lake-modules/##コンガテック（congatec）についてコンガテック（congatec）は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。 ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。 当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM＆Aの実績があります。 また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。2004年に設立され、ドイツのデッゲンドルフに本社を置き、2020年に1億2,750万米ドルの売上高に達しました。詳細については、当社の Web サイト https://www.congatec.com/jp、 または LinkedIn、Twitter、YouTube をご覧ください。■本製品に関するお問合せ先コンガテック ジャパン株式会社情報提供元：PRTIMES本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000081061.html

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