Qualcommを超えるか？MediaTekが5Gスマホ向けの高性能チップセット「Dimensity 8000」を発表

フラッグシップ級の先端技術を取り入れたDimensity 8000シリーズ

アメリカのAndroidスマートフォン市場において、シェアを伸ばしてきたMediaTekは、2021年第4四半期に最大シェアを獲得したと伝えられている。

そんなMediaTekから、プレミアム5Gスマートフォン向けにフラッグシップレベルのテクノロジーを搭載したDimensity 8100およびDimensity 8000システムオンチップ（SoC）など3製品が新たに発表された。

新しいDimensity 8000シリーズは、MediaTekの強力なフラッグシップ製品であるDimensity 9000プラットフォームの先進技術を取り入れている。

Dimensity 8100は、最大2.85GHzで動作するプレミアムArm Cortex-A78コアを4つ、Dimensity 8000は、最大2.75GHzで動作するCortex-A78コアを4つ備えた。

両チップは、Arm Mali-G610 MC6 GPUとMediaTekのHyperEngine 5.0ゲームテクノロジーとを組み合わせ、プレイ時間を延長する優れた電力効率と、クラス最高のフレームレートを実現している（Dimensity 8100では170fps、Dimensity 8000では140fps）。

さらに、最大200MPのカメラと、4K60 HDR10+での動画撮影に対応し、MediaTekの最新のノイズリダクションと、AIベースの極端な低照度環境下におけるブレ除去技術でサポートする。

Techsponential社長のAvi Greengart氏は、今回のローンチに際して、次のようにコメントしている。

「MediaTekの5Gへの大規模な投資により、中間層における世界的なスマートフォンSoCの流通量が劇的に拡大し、Dimensity 9000がフラッグシップ市場を切り拓くかたちになりました。

Dimensity 8000により、MediaTekはスマートフォンベンダーに、フラッグシップレベルのゲーミングとAI機能を提供しつつ、パフォーマンスと価格のバランスを取るための選択肢を増やしています」

同社の5Gファミリーに6nmプロセスのDimensity 1300もラインアップ

また、同社の5Gファミリーに6nmプロセスのDimensity 1300も加わる。

最大3GHzのウルトラコアArm Cortex-A78、3つのArm Cortex-A78スーパーコア、4つのArm Cortex-A55効率コアから成るオクタコアCPUと、最新のAI機能に対応するArm Mali-G77 GPU、MediaTek APU 3.0を統合した。

Dimensity 8100、Dimensity 8000、Dimensity 1300を搭載したスマートフォンは、2022年の第1四半期に市場に投入され、世界最大のスマートフォンブランド各社による驚きの5Gデバイス新時代を後押しすることになるだろう。

関連情報：https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp

構成／Ara